COPPER SUBSTRATE INFLUENCE ON THE STRUCTURE FORMATION OF THIN ELECTROLYTIC NICKEL FILMS
Abstract
The influence of differently focused grains of a copper substrate and the condition of their surface on the growth of thin electrolytic nickel films is investigated.
About the Authors
T. A. Tochitskii
Scientific-Practical Materials Research Centre of NAS of Belarus, Minsk
Belarus
Belarus
A. Е. Dmitrieva
Scientific-Practical Materials Research Centre of NAS of Belarus, Minsk
Belarus
Belarus
References
1. Ильюшенко Л. Ф., ШелегМ. У., Болтушкин А. В. Электролитически осажденные магнитные пленки. Минск, 1979.
2. Созин Ю. И. // ФММ. 1959. № 8. С. 240-248.
3. СозинЮ. И. // ФММ. 1960. № 9. С. 892-896.
4. Горелик С. С., Расторгуев Л. Н., Скаков Ю. А. Рентгенографический и электроннографический анализ металлов. М., 1970.
5. Точицкий Т. А., Болтушкин А. В. // Поверхность. 1991. № 12. С. 119-123.
6. Хирт Дж., Лоте И. Теория дислокаций. М., 1972.
7. Точицкий Т. А., Федосюк В. М. Электролитически осажденные пленки и наноструктуры. Минск, 2011.
8. Ваграмян А. Т., Соловьева З. А. Методы исследования электроосаждения металлов. М., 1960.
9. Бернштейн М. Л., Заимовский В. А. Механические свойства металлов. М., 1979.
10. Поветкин В. В., Ковенский Н. М., Устиновщиков Ю. И. Структура и свойства электролитических сплавов. М., 1992.
11. Точицкий Т. А., Федосюк В. М. Двойникование в наноструктурных пленках и нанопроволоках. Минск, 2009.
Review
Views: 634
Email this article 