Соединение пластин кремния стеклообразным нанокомпозитом, формируемым золь-гель методом
https://doi.org/10.29235/1561-2430-2023-59-3-233-240
Анатацыя
Разработан состав стеклообразующей композиции и лабораторная золь-гель технология соединения с ее помощью пластин монокристаллического кремния для создания структур «кремний – изолятор – кремний». Показана возможность снижения температуры формирования качественного соединительного слоя до 1000–1100 °С. Полученные с применением разработанного золь-гель метода стеклокомпозиции могут быть использованы в технологических процессах, требующих формирования неразъемных соединений кремниевых пластин.
Аб аўтарах
В. Е. ГайшунБеларусь
Владимир Евгеньевич Гайшун, кандидат физико-математических наук, доцент, заведующий кафедрой
кафедра оптики
246028
ул. Советская, 104
Гомель
Я. А. Косенок
Беларусь
Янина Александровна Косенок, кандидат технических наук, доцент, доцент кафедры
кафедра оптики
246028
ул. Советская, 104
Гомель
В. В. Васькевич
Беларусь
Василий Васильевич Васькевич, старший преподаватель
кафедра радиофизики и электроники
246028
ул. Советская, 104
Гомель
О. И. Тюленкова
Беларусь
Ольга Ивановна Тюленкова, старший научный сотрудник
Проблемная НИЛ перспективных материалов
246028
ул. Советская, 104
Гомель
В. Е. Борисенко
Беларусь
Виктор Евгеньевич Борисенко, доктор физико-математических наук, профессор, профессор кафедры
кафедра микро- и наноэлектроники
220013
ул. П. Бровки, 6
Минск
Н. С. Ковальчук
Беларусь
Наталья Станиславовна Ковальчук, кандидат технических наук, доцент, заместитель генерального директора – главный инженер
220108
ул. Казинца, 121а
Минск
А. Н. Петлицкий
Беларусь
Александр Николаевич Петлицкий, кандидат физико-математических наук, директор
Государственный центр «Белмикроанализ»
220108
ул. Казинца, 121а
Минск
С. В. Чумак
Беларусь
Светлана Викторовна Чумак, ведущий инженер
УГТ
220108
ул. Казинца, 121а
Минск
Спіс літаратуры
1. Faudzi, A. A. M. Application of Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) as Sensors: A Review / A. A. M. Faudzi, Y. Sabzehmeidani, K. Suzumori // J. Robot. Mechatron. – 2020. – Vol. 32, № 2. – P. 281–288. doi: 10.20965/jrm.2020.p0281
2. Тимошенков, С. П. Методы сборки и монтажа макетных образцов микроэлектромеханических систем / С. П. Тимошенков, А. Н. Бойко, Б. М. Симонов // Изв. вузов. Электроника. – 2010. – Т. 84, № 4. – С. 58–63.
3. Неразъемные соединения в конструкциях микроэлектронных датчиков. Особенности материалов и технологий формирования / П. Г. Михайлов [и др.] // Вестн. Пенз. гос. ун-та. – 2016. – Т. 16, № 4. – C. 78–85.
4. Косенок, Я. А. Исследование приповерхностного нарушенного слоя в пластинах монокристаллического кремния после ХМП / Я. А. Косенок, В. Е. Гайшун, О. И. Тюленкова // Проблемы физики, математики и техники. – 2018. – № 4 (37). – С. 25–29.
5. Suni, T. Direct wafer bonding for MEMS and microelectronics / T. Suni. – Helsinki: Espoo, 2006. – 89 p.
6. Ojovan, M. I. Immobilisation of Radioactive Waste in Glass. An Introduction to Nuclear Waste Immobilisation / M. I. Ojovan, W. E. Lee. – Elsevier, 2014. – 362 р. doi: 10.1016/b978-0-08-099392-8.00017-6